隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品對電源供給器的要求越來越嚴酷。如電源的功率密度賡續(xù)進步，對電源的服從越來越高，對待機的功耗要求越來越低等。整流器件從最初的肖特基管整流發(fā)展到使用同步整流開關管代替二極管以降低功耗。同步整流技術的益處是大大削減了開關電源輸出端的整流損耗，進步了轉(zhuǎn)換服從，降低了電源自己的發(fā)熱。

如今有些領域模塊電源發(fā)展趨勢是低電壓、大電流。使得在次級整流電路中選用同步整流技術成為一種高效、低損耗的方法。因為功率MOSFET的導通電阻很低，能進步電源服從，所以在采用隔離Buck電路的DC/DC變換器中已開始形成產(chǎn)品。

同步整流技術是通過控制功率MOSFET的驅(qū)動電路，來行使功率MOSFET實現(xiàn)整流功能的技術。一樣平常驅(qū)動頻率固定，可達200kHz以上，門極驅(qū)動可以采用交叉耦合或外加驅(qū)動旌旗燈號配合死區(qū)時間控制實現(xiàn)。 

在傳統(tǒng)的次級整流電路中，肖特基二極管是低電壓、大電流應用的首選。其導通壓降大于0.4V，當模塊電源的輸出電壓降低時，采用肖特基二極管的模塊服從損失驚人，在輸出電壓為5V時，服從可達85%左右，在輸出電壓為3.3V時，服從降為80%，1.5V輸出時只有65%，應用已不實際。

在低輸出電壓應用中，同步整流技術有顯明上風。功率MOSFET導通電流能力強，可以達到60A以上。采用同步整流技術后，次級整流的電壓降等于MOSFET的導通壓降，由MOSFET的導通電阻決定，而控制技術的提高降低了MOSFET的開關損耗。

傳統(tǒng)模塊電源因為基板結(jié)構復雜，控制電路板?散熱器及磁芯元件的安裝和焊接都必要人工，增長了故障可能性，降低了生產(chǎn)服從?基板結(jié)構要求功率元件與基板間必須保持優(yōu)秀絕緣，這是傳統(tǒng)電源容易產(chǎn)生故障的地方。采用同步整流技術后，可以使用無基板開放式結(jié)構?更加方便采用平面變壓器等新技術，使用多層電路板上的銅箔布線作為線圈，磁芯直接嵌在多層電路板中，磁芯散熱優(yōu)秀，多層電路板上的銅箔耦合緊密，最重要的是可以由先輩加工設備主動化生產(chǎn)，實現(xiàn)了模塊電源全主動化生產(chǎn)，極大地進步了生產(chǎn)服從和可靠性?

在基板結(jié)構中還要添補絕緣導熱材料，增長了重量?帶有基板和散熱器的傳統(tǒng)模塊電源因為體積和重量大，抗震能力差，在電子設備中阻礙空氣流通河南人事考試，降低了風扇效能?采用同步整流技術的模塊電源是開放式結(jié)構，高度低并節(jié)約了空間，利于透風，方便控制板上其它元件的散熱。

同步整流技術不僅僅帶來了服從的提拔，還加強了抗電磁干擾的能力?在進步電路的動態(tài)相應方面，假如采用CCM模式還會帶來動態(tài)相應的提拔。
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